2 plateformes Computer-to-Plate Heidelberg Suprasetter avec RIP Heidelberg Prinect Integration 2026. Insolation directe des plaques thermiques depuis le PDF — sans étapes analogiques. Restitution précise du tramage, des profils ICC et des barres de contrôle.
Caractéristiques techniques
- RIP
- Prinect Integration 2026
- Sortie
- plaques thermiques